中環(huán)領先集成電路用大直徑硅片項目投產(chǎn)

　　春華秋實，我市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來豐收季。昨天，中環(huán)領先集成電路用大直徑硅片項目生產(chǎn)線正式投產(chǎn)，助推無錫形成“原材料在宜興、芯片制造在市區(qū)、封裝在江陰”的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。無錫市委書記李小敏宣布項目正式投產(chǎn)，并祝愿天津中環(huán)、中環(huán)領先不斷實現(xiàn)新跨越。無錫市市長黃欽、天津中環(huán)半導體股份有限公司董事長沈浩平分別致辭。

　　中國工程院院士丁榮軍，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會終身成就獎科學家王寧國博士，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武，應用材料（中國）有限公司董事長陳榮玲，十一科技、無錫太極實業(yè)董事長趙振元，無錫市副市長朱愛勛、市政府秘書長張明康，以及我市四套班子主要領導等出席投產(chǎn)儀式。

　　中環(huán)領先集成電路用大直徑硅片項目，總投資30億美元。項目的投產(chǎn)既打破了國外在大尺寸集成電路用硅片領域的壟斷，也彌補了無錫集成電路產(chǎn)業(yè)原材料環(huán)節(jié)的缺口，形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈。項目于2017年10月12日簽約落地，12月28日舉行開工儀式，歷時21個月正式投產(chǎn)，實現(xiàn)了項目的快建設、快投產(chǎn)。該項目滿產(chǎn)后，中環(huán)領先將實現(xiàn)8英寸大硅片、12英寸大硅片進入世界前列的目標。

　　“短短10天之內(nèi)，華虹和中環(huán)兩大集成電路重磅項目相繼投產(chǎn)運行，意義重大、令人振奮。”黃欽在致辭時指出，此次中環(huán)領先大硅片項目在宜興正式投產(chǎn)，有力助推了無錫集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展格局的加快形成，為助推經(jīng)濟高質量發(fā)展注入了新的強大動力。無錫和宜興各級政府將繼續(xù)為中環(huán)股份在錫發(fā)展提供全方位、全過程、全要素的服務保障，全力支持合作項目的順利推進，促進企業(yè)在錫發(fā)展壯大、做強做優(yōu)。我們也真誠期盼中環(huán)股份以此次項目投產(chǎn)為契機，在無錫集聚更多優(yōu)質資本、先進技術和優(yōu)秀人才、優(yōu)質項目，進一步拓展合作領域、提升合作層次、擴大合作成效，推動雙方合作結出更加豐碩的成果。

　　作為無錫“一體兩翼”發(fā)展格局中的重要一翼，近年來，宜興堅定不移推進產(chǎn)業(yè)強市，全力以赴抓項目、優(yōu)服務、促轉型，集聚了一批投資體量大、產(chǎn)業(yè)質態(tài)好、帶動能力強的優(yōu)質項目，經(jīng)濟發(fā)展保持穩(wěn)中有進良好態(tài)勢，為無錫高質量發(fā)展大局做出了積極貢獻。此次投產(chǎn)的中環(huán)領先集成電路用大直徑硅片項目，是天津中環(huán)在宜興投資系列項目中體量最大的項目，更是推進錫宜產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的重大成果，邁出了錫宜一體化發(fā)展的重要步伐。

　　與會人員還參觀了中環(huán)領先項目展廳和新投產(chǎn)的生產(chǎn)線。